杏是我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ姷乃，味道酸甜可口，營(yíng)養(yǎng)豐富，深受人們喜愛。在杏樹種植過程中，細(xì)菌性穿孔病是一種令人頭疼的病害，如果不及時(shí)防治就會(huì)導(dǎo)致杏嚴(yán)重減產(chǎn)，本文將為大家介紹杏樹細(xì)菌性穿孔病的防治技巧。
杏樹細(xì)菌性穿孔病細(xì)菌在枝條皮層組織內(nèi)越冬，翌春開始活動(dòng)。杏樹開花前后，細(xì)菌從病組織中溢出，借風(fēng)雨、昆蟲傳播，經(jīng)葉片氣孔、枝條的芽痕和果實(shí)的皮孔侵入，潛育期7一14d。枝條潰瘍斑內(nèi)細(xì)菌可存活1年以上。春季潰瘍斑是主要初侵染源。氣溫19—28℃，相對(duì)濕度70%一90%利于發(fā)病。如夏天溫度高，濕度小，潰瘍斑易干燥，不利于發(fā)病。該病一般于5月間開始出現(xiàn)，7—8月發(fā)病嚴(yán)重。溫度適宜，雨水頻繁或多霧、重霧季節(jié)發(fā)病重。大暴雨不利病菌的繁殖和侵染。一般春秋雨季病情擴(kuò)展較快，夏季干旱季節(jié)擴(kuò)展緩慢。樹勢(shì)強(qiáng)，病菌的潛育期長(zhǎng)，發(fā)病較輕且晚。杏園地勢(shì)低洼、排水不良、通風(fēng)透光差、偏施氮肥等，發(fā)病較重。
杏樹細(xì)菌性穿孔病主要危害葉片，也浸染果實(shí)和枝梢。葉片染病，初在葉背上產(chǎn)生淡褐色、水漬狀小斑點(diǎn)，漸擴(kuò)大為圓形或不規(guī)則形、紫褐色或黑褐色病斑，病部周圍具有黃綠色暈圈，后期病斑干枯，邊緣產(chǎn)生裂紋或脫落穿孔，當(dāng)穿孔多時(shí)，病葉提早脫落。果實(shí)染病，初在果面上產(chǎn)生褐色小圓斑，稍凹陷，后擴(kuò)大，呈暗紫色，天氣潮濕時(shí)產(chǎn)生黃白色黏性分泌物，干燥時(shí)病斑上或其周圍產(chǎn)生小裂紋，裂紋處易被其他病菌感染，引起果腐。枝條染病，形成春季潰瘍斑和夏季潰瘍斑兩種類型。
防治方法：（1）多施有機(jī)肥，增強(qiáng)樹勢(shì)，提高抗病力。對(duì)黏重土壤尤其要多施馬糞或其他有機(jī)肥，以改良土壤。（2）秋后結(jié)合冬剪，剪除病枝，落葉，集中燒毀。